公告摘要:
高端电子元器件制造项目一期车间四
高端电子元器件制造项目一期车间四合同归集信息 合同编码 3204112509090002-HB-001 部编码 3204112208150001-HB-004 合同签订日期 2025-07-22 合同类别 勘察 合同金额(万元) 3.0000 ......
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高端电子元器件制造项目一期车间四
高端电子元器件制造项目一期车间四合同归集信息 合同编码 3204112509090002-HB-001 部编码 3204112208150001-HB-004 合同签订日期 2025-07-22 合同类别 勘察 合同金额(万元) 3.0000 ......
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