公告摘要:
年产3500吨半导体设备高精密结构件制造及研发项目
年产3500吨半导体设备高精密结构件制造及研发项目合同归集信息 合同编码 3208022510170002-HB-001 部编码 3208022510150001-HB-001 合同签订日期 2025-05-23 合同类别 勘察 ......
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年产3500吨半导体设备高精密结构件制造及研发项目
年产3500吨半导体设备高精密结构件制造及研发项目合同归集信息 合同编码 3208022510170002-HB-001 部编码 3208022510150001-HB-001 合同签订日期 2025-05-23 合同类别 勘察 ......
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