公告摘要:
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
招标项目信息 招标项目名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 招标项目编号 WH010FJ25SG0695001 招标内容与范围及招标方案说明 本项目总⽤地⾯积为67437.03平⽅⽶,总建筑⾯积为79016.71平......
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招标项目信息 招标项目名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 招标项目编号 WH010FJ25SG0695001 招标内容与范围及招标方案说明 本项目总⽤地⾯积为67437.03平⽅⽶,总建筑⾯积为79016.71平......
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