公告摘要:
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
标的基本情况 项目名称 一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让 标的类型 技术转让 交易专板 项目编号 Z20250294 信息披露起始日期 20251119 信息披露截止日期 20251203 是......
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一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
标的基本情况 项目名称 一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让 标的类型 技术转让 交易专板 项目编号 Z20250294 信息披露起始日期 20251119 信息披露截止日期 20251203 是......
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