公告摘要:
新建半导体器件专用设备生产项目装修改造工程
新建半导体器件专用设备生产项目装修改造工程合同归集信息 合同编码 3205812025123101B01000 部编码 3205812511210151-HY-001 合同签订日期 2025-12-30 合同类别 专业承包 合同金额(万元......
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新建半导体器件专用设备生产项目装修改造工程合同归集信息 合同编码 3205812025123101B01000 部编码 3205812511210151-HY-001 合同签订日期 2025-12-30 合同类别 专业承包 合同金额(万元......
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