公告摘要：
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包开标记录
开标参与人 开标地点 开标室206 开标时间 Mar 2, 2026 开标记录内容 投标人名称:中国电子系统工程第二建设有限公司; 项目负责人:; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求......
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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包开标记录
开标参与人 开标地点 开标室206 开标时间 Mar 2, 2026 开标记录内容 投标人名称:中国电子系统工程第二建设有限公司; 项目负责人:; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求......
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