公告摘要:
带隔离RS422芯片邀请-型号/件号:ADM2587E;附加技术条件:封装SOICW20ADI
信息标题:带隔离 RS422 芯片 需求量:3.0只 规格描述:型号/件号:ADM2587E;附加技术条件:封装 SOIC W 20 ADI 发布企业: 四川泛华航空仪表电器有限公司 需求发布时间:2026......
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带隔离RS422芯片邀请-型号/件号:ADM2587E;附加技术条件:封装SOICW20ADI
信息标题:带隔离 RS422 芯片 需求量:3.0只 规格描述:型号/件号:ADM2587E;附加技术条件:封装 SOIC W 20 ADI 发布企业: 四川泛华航空仪表电器有限公司 需求发布时间:2026......
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