公告摘要:
芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同公告<[11N002482031202610402]>
一、合同编号:11N002482031202610402 二、合同名称:芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同 三、项目编号:330000263010010......
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芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同公告<[11N002482031202610402]>
一、合同编号:11N002482031202610402 二、合同名称:芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同 三、项目编号:330000263010010......
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