多层瓷介片式电容器邀请-型号/件号:C2012X7S2A105K125AB;规格:AEC-Q200TDK

其他公告 2026-08-13

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多层瓷介片式电容器邀请-型号/件号:C2012X7S2A105K125AB;规格:AEC-Q200TDK
信息标题：多层瓷介片式电容器需求量:27.0件规格描述:型号/件号:C2012X7S2A105K125AB;规格:AEC-Q200 TDK 发布企业: 天津航空机电有限公司需求发布时间：20......

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