压力传感器转接板组合^D/XSC-111邀请-型号/件号:D/XSC-111;规格:20-标记（激光）,30-除湿,40-焊接面焊膏印刷,50-焊接面贴装,60-TS焊接面回流焊,70-元件面焊膏印刷,80-元件面贴装,90-130工序

其他公告 2026-08-17

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公告摘要：

压力传感器转接板组合^D/XSC-111邀请-型号/件号:D/XSC-111;规格:20-标记（激光）,30-除湿,40-焊接面焊膏印刷,50-焊接面贴装,60-TS焊接面回流焊,70-元件面焊膏印刷,80-元件面贴装,90-130工序
信息标题：压力传感器转接板组合^D/XSC-111 需求量:2.......

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