公告摘要:
上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
一、项目编号:0773-2541GNSHHWGK1299/校内编号:招设2025A00015(招标文件编号:0773-2541GNSHHWGK1299 ) 二、项目名称:上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件 三、中标(成交)信息 供应商名称:芯......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
一、项目编号:0773-2541GNSHHWGK1299/校内编号:招设2025A00015(招标文件编号:0773-2541GNSHHWGK1299 ) 二、项目名称:上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件 三、中标(成交)信息 供应商名称:芯......
光速快报
相关招标资讯类网站: