公告摘要:
睿昇半导体外线接入土建工程精探工程中标公示
临平区小额建设工程中标候选人公示书 兹有招标人为杭州市开发投资有限公司的睿昇半导体外线接入土建工程精探工程(招标编号:L3301100000005974002)现予公示中标候选人,公示时间从2025年10月12日至2025年10月15日公示 3 个工作日。......
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睿昇半导体外线接入土建工程精探工程中标公示
临平区小额建设工程中标候选人公示书 兹有招标人为杭州市开发投资有限公司的睿昇半导体外线接入土建工程精探工程(招标编号:L3301100000005974002)现予公示中标候选人,公示时间从2025年10月12日至2025年10月15日公示 3 个工作日。......
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