公告摘要:
[吴兴区]集成电路装备创新孵化基地2号厂房新增隔墙项目中标候选人公示
集成电路装备创新孵化基地2号厂房新增隔墙项目承包候选人公示 项目编号:hzgq202510136 发包方式:公开发包 项目地点:集成电路装备创新孵化基地 发包规模:投资估计约51万元 发包范围:施工图纸范围内的新增隔墙等工程(具体详......
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[吴兴区]集成电路装备创新孵化基地2号厂房新增隔墙项目中标候选人公示
集成电路装备创新孵化基地2号厂房新增隔墙项目承包候选人公示 项目编号:hzgq202510136 发包方式:公开发包 项目地点:集成电路装备创新孵化基地 发包规模:投资估计约51万元 发包范围:施工图纸范围内的新增隔墙等工程(具体详......
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