HF20253831集成电路封装BGA焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发成交公告

中标公告湖北省武汉市 2025-12-15

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公告摘要：

HF20253831集成电路封装BGA焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发成交公告
1.项目名称：集成电路封装BGA焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发 2.成交供应商名称：河北工业大学 3.成交供应商地址：天津市北辰区西平道 5340号 4.成交金额(折合人民币)：180000元 5.付款方式：合同......

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