公告摘要:
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标候选人公示
中标候选人公示 投资项目代码 2510-440112-04-01-823561 投资项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 招标项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房......
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标候选人公示
中标候选人公示 投资项目代码 2510-440112-04-01-823561 投资项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 招标项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房......
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