公告摘要:
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目正常公告
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目招标公告 招标编号: GZ2309082-JCBDT 一、甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目 资金已落实并具备招标条件,甘肃省招标中心有限公司 受 金川集团股份有限公司......
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