公告摘要:
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目更正公告
金川集团股份有限公司半导体封装新材料(兰州) 生产线建设项目更正公告 招标编号:GZ2307073-JCLZ 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托,对金川集团股份有限公司半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目进行国内......
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金川集团股份有限公司半导体封装新材料(兰州) 生产线建设项目更正公告 招标编号:GZ2307073-JCLZ 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托,对金川集团股份有限公司半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目进行国内......
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