公告摘要：
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）已由兰州新区经济发展局备案证，项目编码2206-......
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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）已由兰州新区经济发展局备案证，项目编码2206-......
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