公告摘要:
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目更正公告
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线 建设项目更正公告 招标编号:GZ2309082-JCBDT 甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托,项目自筹资金已落实并具备招标条件,现就甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰......
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